據(jù)悉，2017年集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。各大研究機(jī)構(gòu)預(yù)新預(yù)測(cè)顯示，今年將實(shí)現(xiàn)15%左右的增長(zhǎng)，2019年有望突破5000億美元。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，集成電路行業(yè)前景一片明朗。
 
隨著大數(shù)據(jù)、新型存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)能加速擴(kuò)張。這將為集成電路封裝檢測(cè)裝備市場(chǎng)帶來(lái)千載難逢的機(jī)遇。

來(lái)亨科學(xué)儀器噴霧干燥機(jī)主板采用新技術(shù)集成電路，系統(tǒng)數(shù)據(jù)日益完善，穩(wěn)定。精度不斷提高，使之原來(lái)使用凍干的企業(yè)，近十幾年來(lái)，紛紛轉(zhuǎn)換工藝，使用噴霧干燥技術(shù)。

使科研成果更快速的得到檢測(cè)和認(rèn)證，提高科研效率，加快了產(chǎn)、學(xué)、研的發(fā)展。

噴霧干燥技術(shù)在其他技術(shù)助力下，發(fā)展迅速，成為干燥環(huán)節(jié)中*的一環(huán)。