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基于英伟达的“Hopper”架构的H200也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。英伟达称：借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。
今日看点丨骁龙 7 Gen 3 测试版规格曝光；消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光...
LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线
11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品细节及其早期验证计划，同时亦分享了与产业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用，旨在以逐步扩大的产品组合进一步满足广泛细分市场需求的同时，深度展示英特尔在加速可编程创新、推动中国行业数智化进程上的重要作用。
多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 ： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。 集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。 新思科技携手A
1. 芯片IP 供应商Imagination 计划裁员20% 知情的人偷偷表示，芯片IP供应商Imagination Technologies计划裁员20%。根据一份内部消息，该公司表示，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，该公司正在裁员。消息人士称，此次裁员是全公司范围内的，每个部门都会受一定的影响。其中英国区多达130个工作岗位面临风险。 Imagination在一份声明中表示，正在采取“必要的措施来适应充满挑战和一直在变化的市场”，并拒绝进一步置评。根据最近向英国监督管理的机构提交的一份文
此次合作将利用双方的协同优势逐步提升碳化硅(SiC)技术 奈梅亨， 2023 年 11 月 14 日 ：Nexperia今天宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体迅速增加的需求。 三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设施和牵引电机等众多领域实现大幅节
近期，广和通4G智能模组SC126-NA获得北美主流通信运营商认证，这在某种程度上预示着SC126-NA可在北美LTE网络下为全球客户提供无线连网服务，帮助客户缩短终端上市认证时间并节省成本，快速抢占市场先机。 智能模组SC126-NA基于高通11nm制程工艺的QCM2290物联网解决方案设计，拥有四核64位Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，为终端带来更优的成本效益、强图形解决能力与更佳图像质量。高通QCM2290支持更长的软硬件维护与周期选项，可提供稳定供货和软硬件支持至2028年，为
2023 深圳慕尼黑华南电子展 2023年10月30日，为期三天的 慕尼黑华南电子展 在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，大会汇集多家国内外有名的公司，吸引众多专业观众莅临现场。 杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130） 携多款优秀芯片及其应用方案亮相本次展会，受到现场嘉宾的广泛关注。 晶华微 · 产品亮相 晶华微多年来从始至终坚持自主研发，旗下系列芯片产品应用场景范围涵盖工控仪表、医疗健康、智能家电等多个行业，产品及其应用方案受
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出： “对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于国产EDA怎么来实现加速发展，尽快建立完善产业生态，基于三十多年扎根行业的经历，傅勇提出了自己的思考： “作为从业者，我深知简单替代没有出路。高质量的国产替代，不仅仅要填补产品布局的空白，更需要填补的是用户尚未被完全满足的需求。” 应势而谋，顺
深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。 2018 年，佰维存储已通过IATF16949:2016汽车质
11月9日 ，誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行整体的结构封顶仪式，标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导，江苏商会代表，参建方代表，誉鸿锦半导体董事长闫怀宝，誉鸿锦总工酒井教授，誉鸿锦全体员工出席了封顶仪式。 誉鸿锦半导体代表在封顶仪式上致辞，他表示，整体的结构的封顶，标志着项目建设取得了阶段性进展，为后续施工和产业目标的实现奠定了坚实的基础。同时将和设计方、施工
1. 中国最大闪存芯片制造商长江存储在美起诉美光专利侵权，涉 8 项专利 近日，中国最大闪存芯片制造商长江存储向美国存储芯片巨头美光及其子公司提起专利侵权诉讼，要求法院禁止美光接着使用长江存储的多项 3D NAND 技术专利，并赔偿相应的损失和诉讼费用。长江存储称，美光的多款固态硬盘产品涉嫌侵犯了长江存储的 8 项专利，这些专利涉及到 3D NAND 存储器的形成方法、操控方法、直通阵列接触 (TAC)、读取方法和多层堆叠方法等方面。 长江存储在
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...