你的浏览器OUT了o(╯□╰)o,想更好的浏览网站,请升级你的浏览器: IE8+ Chrome Firefox

【48812】半导体职业深度剖析:半导体设备零部件赛道坡长垒高国产代替正当时(附下载)

发表时间:2024-04-26 07:54:49 来源:技术支持

  原标题:半导体职业深度剖析:半导体设备零部件赛道坡长垒高,国产代替正当时(附下载)

  今日给我们带来【半导体职业深度剖析:半导体设备零部件赛道坡长垒高,国产代替正当时】

  依据SEMI的数据测算,2021年全球半导体设备零部件市场规模为500亿美元左右,我国半导体设备零部件市场规模为150亿美元左右。半导体设备零部件品种十分之多,不同详尽区分范畴的零部件需求堆集相应的专利技术和 Know-How,并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求,形成了极高的技术壁垒;世界半导体设备厂商对零部件供货商有必要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程,认证周期一般要2-3 年,树立协作伙伴关系的零部件供货商正常情况下不会容易替换,客户黏性较强,具有极高的客户认证壁垒。

回到顶部