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发表时间:2024-04-20 20:47:04 来源:mile米乐体育平台

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  罗德与施瓦茨(以下简称R&S)推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器,用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器,满足国家计量研究所(NMI)可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移,同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备,可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S

  消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4,三星良率仍不理想

  IT之家12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP

  高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

  IT之家10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果

  三星Exynos 2400芯片规格曝光:10个CPU核心 超过骁龙8 Gen 3

  近日,有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定,三星正在权衡SoC的选择,但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,但这10个核心并不会同时运行,芯片将根据每个任务的需要,调度所需的核心数量。此外,最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶

  苹果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀来了:或不再支持iPhone X/8

  今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列,同样,其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称,6月4日这天,有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,苹果WWDC 2023大会将于6月5日(星期一)召开。去年的WWDC大会是6月6日举办,苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例,WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本,此外也可

  GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多

  最近,随着新处理器的发布,手机行业正变得越来越热门,而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择,但与苹果的 A 系列芯片相比,性能略逊一筹。不过,高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距,据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio

  高通:搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出,首先支持应急消息

  IT之家1 月 6 日消息,高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机,为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及iPhone 14机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案,Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示,骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持,使用该技术的智

  6 款采用 Sony Pregius S 传感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相机

  Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相机系列新增 6 款产品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C: 彩色和 单色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C: 彩色和 单色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C: 彩色和 单色这些型号具备强大传感器、分辨率和功能,进一步丰富了 GigE Vision

  中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS®4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps),并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互,这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上,DOCS

  Gurman:苹果 Apple Watch Series 8 将配备体温传感器

  IT之家 7 月 3 日消息,苹果 Apple Watch Series 8 将在今年晚些时候推出,最新消息称该手表将配备体温传感器。在最新一期的 Power On 时事通讯中,彭博社的 Mark Gurman 强调了下一代 Apple Watch 的新传感器,同时谈到了未来的 Apple Watch SE 2 和用于极限运动的坚固版 Apple Watch。根据 Gurman 的说法,他认为 Apple Watch Series 8 和新的坚固版都将具有体温检测功能。另一方面,Apple Watch S

  4月8日消息,高通骁龙8 Gen 1+ 芯片组可能比预期来得要更快。据gsmarena报道,供应链中的一位消息人士透露,搭载 Android 旗舰芯片骁龙8 Gen 1+ 的手机最早将于6月上市,最迟7月上市。搭载骁龙8 Gen 1+ 的首批设备将在中国推出,但目前尚未透露名称。不过,传闻一加10 Ultra 将使用该处理器。此前消息称,骁龙8 Gen 1+将基于台积电的4纳米半导体制造工艺,可能与骁龙8 Gen 1非常相似,但频率可能略高。而据韩国科技论坛 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士说法称,

  Pico Technology发布基于PicoVNA 108矢量网络分析仪的TRL 和自动化 E-Cal 校准件

  PicoTechnology(英国比克科技) 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件:E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。PicoVNA 自动化校准件E-Cal矢量网络分析仪的所有者和用户通常会坚持要求提供自动化的校准解决方案。自动化校准的显著优势是速度快、效率高和流程简单,适用于工作场所中的各种应用以及具有不同技能水平的使用者。 还有个可能不太

  为高效生产第8.5代IT OLED面板,据称三星正在尝试新的垂直沉积有机材料法,而非第6代OLED普遍采用的水平沉积法制备面板。据THE ELEC报道,当玻璃基板水平放置时,用于沉积的精细金属掩模(FMM)容易出现重心下垂。三星显示正在考虑尝试垂直沉积法,以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士称,由于玻璃基板垂直放置,掩模不太容易出现下垂。消息人士进一步指出,三星显示正在与日本ULVAC合作开发这一过程所需的设备。据悉,三星显示在旗下一家工厂附近为ULVAC准备了一个研究室,开发上述设备。报道指出,尽管

  断供第一天,没有逆转,没有意外,华为迎来至暗时刻。此时,大洋彼岸,苹果正在举办今年秋季新品盛宴,iPhone12缺席,却热度依旧,上了热搜。北京时间9月16日凌晨,苹果在Apple Park发布了Apple Watch6、入门款Apple Watch SE、iPad 8以及搭载A14仿生芯片(5nm制程工艺)的iPad Air。本以为因疫情以及产业链影响,新品iPhone将延期发布,但苹果依然倔强的如期举办了秋季发布会。媒体报道称,苹果将在10月份再次举办iPhone12系列的发布会,12

  市调机构集邦科技旗下拓墣产业研究院最新调查指出,受新冠肺炎疫情影响,若导致供应链断链将增加半导体业者的营运难度,而商业活动及社会活动力的下降,将引发旺季效应递延或弱化的可能,使得2020年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正,中位数目前预估为6.8%。市场研究机构TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查指出,受新冠肺炎(Covid-19)疫情影响,若导致供应链断链将增加半导体业者的营运难度,而商业活动及社会活动力的下降将引发旺

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